De forma interna, la memoria RAM se puede entender como una tabla de celdas de datos en filas y columnas. Para acceder a un dato concreto, contenido en una de esas celdas, el controlador de memoria debe darle las «coordenadas» donde se encuentra dicho dato.
Es decir, que el proceso completo para obtener el dato de una celda de memoria, pasa por darle la coordenada «columna» (CAS), darle la coordenada «fila» (RAS), y esperar a obtener el dato solicitado. Entre todos estos procesos existen ciertos «tiempos» que necesita la memoria para «estabilizar» electrónicamente las señales y poder responder a cada solicitud. Estos tiempos variarán en función de la calidad de la memoria.
FSB (Front Side Bus).
Se refiere a la velocidad de la línea de comunicación entre el procesador, el controlador de memoria y la memoria en si.
Reloj del sistema. Se mide en Megaherzios (MHz).
Existe un componente del sistema que reside en la placa madre que es el Reloj. Este, envía una señal a todos los componentes del ordenador a un ritmo concreto. Si el reloj del sistema funciona a 100MHz, esto significa que que genera 100 millones de ciclos de reloj por segundo.
Cada acción que procesa el ordenador se marca con un tiempo mediante estos ciclos de reloj. Cuando se procesa una solicitud a la memoria, el controlador puede informar al procesador que esos datos llegarán, por ejemplo, en seis ciclos de reloj. Es posible que la CPU y otros componentes puedan funcionar a un ritmo mayor o menor que el marcado por el reloj. Estos componentes requieren de un factor de multiplicación de la señal del reloj para sincronizarlos.
Por ejemplo, cuando tenemos un reloj de 100 MHz y una CPU a 400 MHz, cada dispositivo sabrá que cada ciclo de reloj del sistema, será igual a cuatro ciclos de reloj de la CPU y se ajustarán para sincronizar sus acciones. Debemos entender que cuando hacemos un overclocking con el reloj del sistema, todos los componentes se ven afectados en mayor o menor medida en función del factor de multiplicación. Además hay que considerar que el sistema fallará cuando el componente más lento no sea capaz de seguir el ritmo. Por ejemplo, hay dos maneras de ajustar la velocidad del procesador.
Una es configurando los MHz del reloj.
La otra es modificando el multiplicador asignado a este. Lógicamente, la configuración del reloj afectará al resto de los componentes. Para conseguir mejorar el rendimiento del ordenador, hay que tener en cuenta todo el conjunto de los componentes y sus limitaciones. Es decir, un equipo con un FSB a 133 MHz y con un multiplicador de 15 para el micro, conseguirá un procesador funcionando a 1995 MHz. Sin embargo, será más rápido un equipo con un FSB a 166MHz con un multiplicador de 11,5, a pesar que el procesador funcione tan solo a 1909 MHz.
CAS (Column Address Strobe).
La latencia CAS es un parámetro de la velocidad de la memoria. Se refiere al número de ciclos de reloj necesarios para poder acceder a una columna de un dato concreto de la RAM. Es una medida de retraso, por lo que cuanto menor sea, indicará una memoria más rápida. A veces se abrevia como CL (Cas Latency) o CAS.
RAS (Row Address Strobe).
La latencia RAS es el concepto equivalente a CAS, pero referido a filas en vez de a columnas.
Timings. Latencias.
Es el dato que nos orienta sobre las prestaciones de una memoria. Se trata de datos relativos, ya que no conocemos las condiciones en que los fabricantes han obtenido esos resultados y a que esas prestaciones varían en función de la configuración del equipo. En la práctica, esas prestaciones pueden modificarse en función de la calidad de la memoria, del chipset de la placa y de otros módulos de memoria que podamos tener instalados. Este dato suele ser de la forma: A-B-C-D ET.
En caso de que no nos den todos los timings, siempre nos darán los datos de izquierda a derecha ya que es el orden de importancia. Cuanto menor sean los números, mejores serán las prestaciones ya que hacen referencias a retardos.
Significan: A (latencia CAS) – B (latencia entre CAS y RAS) – C (precarga RAS) – D (tRAS) – ET (tiempo de traducción) El timing C, prácticamente no afecta el rendimiento de la memoria. Hace refencia a latencias cuando la memoria funciona en «Burst mode».
El timing D es el tiempo de precarga del RAS y debemos configurarlo igual o mayor a A+C+2, para conseguir un equipo estable. El timing E es el tiempo que se necesita para convertir las coordenadas lógicas en las coordenadas físicas. Es decir, en localizar el módulo de memoria donde se encuentra el dato solicitado. Solo tiene sentido cuando tenemos más de un módulo de memoria y en caso de que no sea 1T, el retraso será causado por el chipset de la placa, antes que por el propio módulo de memoria.
DDRAM (Double Data Rate Random Access Memory).
Es un tipo de memoria, derivada de la SDRAM, donde se realizan transacciones de la información, tanto en el momento de subida de la señal de reloj como en el momento de bajada. De esta manera, con una velocidad de reloj de 133 MHz, conseguimos una velocidad efectiva de 266 Mhz.
Esta es la explicación de porque las memorias DDRAM pueden tener latencias de, por ejemplo, 2,5 ciclos de reloj además de poder tenerlas de 2 o de 3, como ocurre con la SDRAM.
Dual Channel.
Se trata de una nueva forma de trabajar con la memoria DDR donde el controlador ofrece a la CPU dos canales independientes y simultáneos para acceder a los datos. De esta manera se duplica el ancho de banda teórico. Para ello es imprescindible rellenar los bancos de memoria con 2 módulos.
Cuando compramos memoria Dual Channel, el fabricante garantiza que el par de módulos incluidos en el paquete disfrutan de timings idénticos. De esta manera, mejoramos el rendimiento en placas configuradas para trabajar en Dual Channel.
O/C (Overclocking).
Un método para incrementar la velocidad del sistema, aprovechando las especificaciones de los componentes como memoria, procesador, placa madre, vga. Puede realizarse cambiando la configuración del hardware o del software.
Tiempo de acceso. Se mide en nanosegundos (ns).
El tiempo de acceso se mide desde el momento en el que módulo de memoria recibe una solicitud de datos hasta el momento en que esos datos están disponibles. Cuanto más bajo sea el tiempo de acceso, más rápida será la memoria.
Vcore.
Voltaje de funcionamiento del procesador. Existen valores por defecto en función del procesador y unos valores mínimos y máximos entre los que nos podemos mover para reducir la temperatura del micro o para forzar un overclocking.
Las células Peltier que se comercializan en el mercado, esencialmente están compuestas por dos tipos de elementos semiconductores, Telururo de Bismuto y el Seleniuro de Antimonio.
Se utiliza para quitar las burbujas de aire que pueden quedar entre el disipador y la CPU, y así conseguir una mejor transferencia, por eso las mejores son las que llevan algún componente de plata (óxido) y cuanto más mejor. No hay que poner mucha silicona, se ha de poner muy poca y solo en el corazón de la CPU. LA SILICONA NO SE UTILIZA PARA PEGAR COMO PIENSAN ALGUNAS PERSONAS
