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Una de las amenazas informáticas que evolucionó de maneras sofisticadas en los últimos años fue el Spam. La razón es que une el hecho de poder ser utilizado como base para diferente tipo de ataques, con la complejidad de la explotación de los recursos técnicos y la ingeniería social. Hace cinco años pensábamos que se podría erradicar con herramientas y concientización, pero la realidad demostró lo contrario.
A comienzos del año 2004 Bill Gates habló en World Economic Forum en Davos, Suiza, y una de los temas que desarrolló fue que el Spam podría ser controlado en unos años. El escenario de soluciones que planteaba Gates no era absolutamente original, sino que era compartido en distintos aspectos por muchos integrantes de la industria de la Seguridad Informática.
Pasaron cinco años y el correo basura se convirtió en un problema aún mayor, ya que los spammers pasaron de técnicas tradicionales a otras mucho más sofisticadas, lo dificulta el desarrollo de una estrategia eficiente para su solución.
Graham Cluley, consultor de tecnología de Sophos, comentó:
“Los rumores de la erradicación de los correos basura han sido exageradamente optimistas, la amenaza sigue viva a pesar del incremento de acciones legales contra los spammers, la clausura de compañías de Internet que ayudaban a los cibercriminales y de la mejora constante de los software antispam».
“Aunque las últimas estadísticas demuestran que la proporción de spam lanzado por país, ha disminuido año tras año, los spammers se han vuelto más creativos para conseguir el mayor número posible de víctimas confiadas».
“Aunque el correo basura se ha reducido desde la afirmación de Gates hace cinco años, cayendo casi a la mitad del emitido a finales de 2004, un 21,3% en 2007, hasta un 19.8% a finales de 2008, sólo demuestra que su desaparición no será tan rápida como se habría pensado», concluye Cluley.
Y como nota final le recordamos que IbéricaMultimedia, pone a su alcance servidores dedicados o servidores compartidos con herramientas configuradas y 100 % operativas para eliminar y filtrar los correos de los Spammer. Si tiene problemas de SPAM y quiere solventarlos o minimizarlos, contacte con nosotros.
La incansable multiplicación del número de núcleos por chip llevará a la cantidad de procesadores de las nuevas generaciones de servidores a niveles muy por encima de lo que el software puede aprovechar, según la opinión de la consultora Gartner. Los sistemas operativos, los programas y aplicaciones, las herramientas de virtualización y las aplicaciones se verán afectados, enfrentando a las empresas con difíciles decisiones y migraciones apuradas a nuevas versiones como consecuencia de esta evolución.
Carl Claunch, vicepresidente y analista distinguido de Gartner dijo:
“Al ver las especificaciones de estos productos de software, es claro que muchos enfrentarán el desafío de soportar las configuraciones de hardware posibles hoy en día y aquellas que se acelerarán en el futuro”.
“El impacto es semejante a poner un motor de Ferrari en un kart. La potencia puede estar allí, pero las discrepancias de diseño limitan severamente la capacidad de explotarla”.
En promedio, el número de núcleos de procesamiento por chip se duplica en cada nueva generación, aproximadamente cada dos años. Cada generación de microprocesadores, con su cuenta de núcleos duplicada a través de más núcleos y más threads por núcleo, arroja el doble de procesadores con el mismo número de sockets. Un servidor de alto rango con 32 sockets y ocho núcleos por chip totaliza actualmente 256 núcleos. Dentro de dos años, con 16 núcleos por socket disponibles en el mercado, la máquina pasará a tener 512 núcleos en total. Y de acá a 4 años, pasará a tener 1024 unidades de procesamiento.
Gartner opina que las organizaciones necesitan atender la cuestión, dado que hay límites reales en cuanto a la capacidad del software para hacer uso de todos esos procesadores.
Claunch señala:
“La mayoría del software de virtualización actual no puede usar todos los 64 procesadores, y mucho menos los 1024 núcleos de un equipo de alto rango”.
“El software de base de datos, el middleware y las aplicaciones tienen sus propios límites en cuanto a la escalabilidad. Hay un riesgo real de que las organizaciones no puedan usar todos los procesadores que poseerán en cuestión de unos pocos años”.
Claunch indica que el software que corre en los servidores de hoy en día posee limitaciones “duras” y “blandas” en cuanto al número de procesadores que puede manejar. Las limitaciones duras habitualmente están documentadas por el desarrollador del producto, y por lo tanto son fáciles de descubrir. Están determinadas por detalles de implementación dentro del software que le impide manejar más procesadores. En este sentido, un sistema operativo puede usar un campo de ocho bits para administrar el número de procesador, lo cual determina un límite duro de 256 procesadores. Los límites blandos, sin embargo, son descubiertos a partir de casos reales y comunicados de boca en boca. Están causados por las características de diseño del software, lo cual puede brindar una pobre performance incremental o, en muchos casos, presentar una reducción en el trabajo útil de los procesadores a medida que se agregan más núcleos.
Habitualmente el límite blando se detecta por debajo del límite duro, lo que significa que las sobrecargas de trabajo e ineficiencias producen un valor seriamente disminuido para equipos con grandes cantidades de procesadores, a pesar de encontrarse esas cantidades dentro de la configuración soportada oficialmente por el software.
“Mientras que los límites duros son fácilmente detectables, los límites blandos en el número de procesadores que el software puede manejar sólo se aprenden en base a prueba y error, creando desafíos para los administradores de IT. El resultado final llevará a migraciones apuradas a nuevos sistemas operativos en la carrera para lograr que el software esté a la altura del poder de procesamiento disponible en los servidores del mañana”,
concluye el analista de Gartner.
En la actualidad, las interconexiones de los procesadores y otros dispositivos electrónicos que usan semiconductores están hechos de cobre, material cuyos límites en cuanto a velocidad de conducción y posibilidades de miniaturización ya se están alcanzando. Por eso los científicos están buscando nuevos materiales para fabricar las interconexiones de los chips que otorguen más velocidad y produzcan menos calor.
Uno de los materiales más prometedores es el grafeno, una lámina de carbono de un átomo de grosor que fue descubierta en el año 2004. Los investigadores en el Instituto Politécnico Rensselaer aseguran haber descubierto un nuevo método para controlar la naturaleza del grafeno, aumentando su potencial para utilizarse en las interconexiones de los microchips.
El grafeno está siendo usado por los investigadores de la Universidad Rice para fabricar un nuevo tipo de memoria que un día podría reemplazar a la memoria flash. Pero antes de que las memorias y otros dispositivos nanoelectrónicos puedan basarse en el grafeno, los investigadores deben encontrar métodos más efectivos de producirlo con las propiedades que necesitan.
Saroj Nayak, investigador del instituto Rensselaer, junto con un investigador asociado, demostraron un nuevo método que puede usarse para controlar la naturaleza del grafeno. Según los investigadores, la naturaleza del grafeno puede controlarse dependiendo del sustrato en el que se monta, el cual determina sus propiedades conductivas.
Los resultados basados en simulaciones de mecánica cuántica a gran escala muestran que el grafeno depositado en una superficie tratada con oxígeno le otorga propiedades de semiconductor, mientras que si se lo deposita sobre una superficie tratada con hidrógeno, exhibe propiedades metálicas. Este es un descubrimiento clave, según los investigadores, debido a que cuando un lote de grafeno es producido por métodos convencionales, parte del lote tiene propiedades semiconductoras y otra parte tiene propiedades metálicas. Los investigadores señalan que usando métodos convencionales resultaría imposible extraer una sola de las dos formas resultantes, y los dispositivos basados en este material deben tener sólo una forma para poder funcionar.
La razón por la que los investigadores están realizando tantos esfuerzos para descubrir mejores métodos para producir el grafeno es que esta sustancia podría un día reemplazar al silicio y al cobre como los materiales básicos de todo circuito electrónico en miniatura. La principal virtud del grafeno la constituyen sus propiedades conductivas, ya que a una temperatura normal, los electrones pueden pasar a través suyo a una velocidad cercana a la de la luz, con una mínima resistencia. Es por eso que las interconexiones hechas con grafeno producirían mucho menos calor en los chips que las interconexiones de cobre.
Las nuevas memorias DDR3 de 50nm de Samsung y Elpida están comenzando a producirse en forma masiva. Los chips presentarán mayores densidades y velocidades, a la vez que disminuirán sus latencias, su consumo energético y sus costos. Se estima que el sobrecosto de las memorias DDR3 caerá de 100% a 10% para cuando Windows 7 aparezca en el mercado.
El nuevo proceso de 50nm de Elpida utiliza nuevas tecnologías litográficas que, combinadas con interconexiones de cobre, proveen un incremento de velocidad del 25 por ciento por sobre los chips que utilizan interconexiones de aluminio estándares. Al reducir la superficie del chip a menos de 40 mm2, podrán producirse más chips por oblea, bajando los costos una vez que la línea de producción madure y se maximicen los rendimientos.
Los nuevos chips son capaces de alcanzar un ancho de banda de 2,5 Gb/seg. operando a 1,5v, aunque también pueden usarse con menor voltaje (1,2v) para brindar un ancho de banda de 1,6 Gb/seg. La producción inicial se hará en densidades de 1 Gb, lo cual permitirá nuevos modelos de uso en los segmentos de equipos móviles y servidores.
Samsung, por su parte, está usando su proceso de 50nm para fabricar chips DDR3 de 2 Gb, con vistas a convertirlo en su principal tecnología de proceso para este año. La empresa afirma que logra un 60 por ciento de incremento en productividad con respecto a DDR2.
Muchos otros fabricantes de DDR3 están también buscando reducir sus geometrías en preparación para el lanzamiento de las plataformas AM3 de AMD y Lynnfield de Intel, las cuales usarán DDR3 y acelerarán la demanda del mercado por este tipo de memorias.
El sobrecosto de las memorias DDR3 podría caer de 100 a 10 por ciento para cuando Lynnfield y Windows 7 salgan al mercado en el tercer trimestre de este año.
Según pronostica IDC, las ventas de DDR3 se llevarán un 29 por ciento del mercado total de DRAM durante 2009, en términos de unidades vendidas. Este porcentaje aumentará a 72 por ciento para 2011.
Los nuevos discos de estado sólido G3 de la empresa alcanzan un nivel de rendimiento que equivaldría a la de un disco duro magnético tradicional (HDD) dotado de un motor de 40.000 rpm. Sus velocidades de lectura/escritura secuencial dan cuenta de 200 MB/seg. para lectura y 140 MB/seg. para escritura. Además, las unidades presentan una durabilidad estimada en más de 100 años de uso normal.
SanDisk reveló su familia de tercera generación de discos de estado sólido (SSDs). La nueva serie G3 de la empresa está basada en tecnología de memoria flash NAND de celdas multi-nivel (MLC).
Los miembros iniciales de la familia SanDisk G3 se denominan C25-G3 y C18-G3, y presentan formatos estándar de 2,5 y 1,8 pulgadas, respectivamente. Ofrecen una interfaz SATA-II y opciones de capacidad de 60, 120 y 240 GB, siendo respectivamente sus precios sugeridos para el mercado estadounidense de U$S 149, U$S 249 y U$S 499.
Los discos SSD G3 de SanDisk son cinco veces más rápidos que los HDD tradicionales de 7.200 rpm y dos veces más veloces que los SSD lanzados durante 2008. La empresa asegura que sus nuevos discos de estado sólido alcanzan un nivel de 40.000 vRPM (revoluciones virtuales por minuto), una medida que permite comparar discos de estado sólido con discos tradicionales basados en platos magnéticos rotativos [vRPM = 50 / ((0.5 / 4kB lectura aleatoria IOPS) + 0.5 / 4kB escritura aleatoria IOPS))]. La velocidad de lectura/escritura secuencial de las unidades alcanza 200 MB/seg. para lectura y 140 MB/seg. para escritura.
La resistencia a largo plazo de las nuevas unidades de SanDisk se calcula en 160 TBW (terabytes escritos) para la versión de 240 GB. Tal magnitud equivale a más de cien años de uso normal. El índice TBW es una forma de medición presentada por SanDisk, que cuantifica la cifra de datos que se pueden escribir en un disco de estado sólido, expresándola como la cantidad de terabytes que pueden escribirse en la unidad durante toda su vida útil. Para esto se tiene en cuenta que un uso típico de un disco consiste en la escritura de 4 GB de datos por día.
Los productos SSD G3 de SanDisk estarán disponibles en el mercado a partir de mediados de este año, en configuraciones PATA de 2,5 pulgadas.
El fabricante, lanzó una nueva versión de ultrabaja latencia (ULL) de su memoria de triple canal DDR3 HyperX de 2GHz. Esta nueva versión esta disponible en paquetes de 3GB y 6GB. La memoria HyperX de 2GHz ofrece una menor latencia CAS de 8, lo que permite alcanzar un mayor desempeño en las plataformas Core i7 y X58.
“Kingston da continuidad a los kits de triple canal de 2GHz que lanzó al mercado en octubre de 2008, con una segunda generación de kits HyperX de 2GHz que ofrecen a los jugadores y equipos de evaluación más espacio,” dijo Mark Tekunoff, Director Ejecutivo de Tecnología en Kingston. “Los nuevos kits de triple canal y ultrabaja latencia aprovechan por completo la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX) de los disipadores de calor T1 para optimizar la funcionalidad del sistema a 1.65 vatios en las tarjetas madre Core i7, que están diseñadas para proporcionar un desempeño superior”.
Los kits ULL de 2GHz se incorporan a la creciente familia de módulos de memoria HyperX con los disipadores de calor T1 más altos. Los kits van desde DDR2 de 2GB y 800MHz hasta DDR3 de 6GB y 2000MHz. Kingston HyperX está respaldado con garantía de por vida y soporte técnico gratuito.
