Listado de la categoría: Hardware

Las baterías de HP soportarán más ciclos de carga

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Como lo prometió en diciembre pasado HP comenzó a ofrecer las baterías de larga duración Enviro de Boston Power.

Estas unidades prometen tener el desempeño de una batería nueva luego de 1000 cargas. En general, las baterías convencionales de litio ion se mantienen como nuevas sólo durante las primeras 300 cargas. Además, tendrán una garantía de tres años y serán compatibles con 18 diferentes modelos de computadoras HP.

Además de mantener su capacidad a lo largo de la vida útil del producto, las nuevas baterías Enviro cargan mucho más rápido que las tradicionales. Boston Power afirma que sus baterías se pueden recargar en un 80% de su capacidad en sólo 30 minutos.

Boston Power venía vendiendo el dispositivo con el nombre de Sonata. Al contrario que las baterías de Iones de Litio tradicionales, que pierden capacidad con el tiempo, la Sonata no lo hace, al menos durante tres años.

El hecho de que los usuarios no tengan que reemplazar sus baterías durante la vida útil de un portátil significa una gran ventaja para el medio ambiente. Además, el dispositivo utiliza menos reactivos químicos y aplica múltiples controles redundantes de protección.

Los usuarios de portátiles Mac pueden comprar baterías Sonata a través de la compañía de accesorios Quickertek, que ha vendido una batería externa basada en esta tecnología para los Macbook y Macbook Pro y que según la compañía puede ofrece entre ocho y doce horas de vida extra a los portátiles de Apple.

23-03-2009
HP venderá baterías que mantendrán su capacidad por más cargas
Como lo prometió en diciembre pasado, HP comenzó a ofrecer las baterías de larga duración Enviro de Boston Power. Estas unidades prometen tener el desempeño de una batería nueva luego de 1000 cargas. En general, las baterías convencionales de litio ion se mantienen como nuevas sólo durante las primeras 300 cargas. Además, tendrán una garantía de tres años y serán compatibles con 18 diferentes modelos de computadoras HP.
Además de mantener su capacidad a lo largo de la vida útil del producto, las nuevas baterías Enviro cargan mucho más rápido que las tradicionales. Boston Power afirma que sus baterías se pueden recargar en un 80% de su capacidad en sólo 30 minutos.

Boston Power venía vendiendo el dispositivo con el nombre de Sonata. Al contrario que las baterías de Iones de Litio tradicionales, que pierden capacidad con el tiempo, la Sonata no lo hace, al menos durante tres años.

El hecho de que los usuarios no tengan que reemplazar sus baterías durante la vida útil de un portátil significa una gran ventaja para el medio ambiente. Además, el dispositivo utiliza menos reactivos químicos y aplica múltiples controles redundantes de protección.

Los usuarios de portátiles Mac pueden comprar baterías Sonata a través de la compañía de accesorios Quickertek, que ha vendido una batería externa basada en esta tecnología para los Macbook y Macbook Pro y que según la compañía puede ofrece entre ocho y doce horas de vida extra a los portátiles de Apple.

Taiwán se prepara para dominar el mercado mundial de la DRAM

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La República de China está creando una nueva compañía denominada Taiwan Memory Company que consolidará a seis de sus fabricantes de chips de memoria en dificultades e incorporará tecnología de parte de la japonesa Elpida o la norteamericana Micron, con la finalidad de paliar la crisis que está viviendo el sector.

El posible impacto sobre Samsung y Hynix, actuales dominadores de la industria DRAM, es aún incierto.

La consolidación conducida por Taiwán dejará al sector de fabricación de DRAM –actualmente valuado en U$S 25.000 millones– con cuatro jugadores principales a nivel global: Samsung, Hynix, la flamante Taiwan Memory Company, y la compañía que quede fuera de la consolidación taiwanesa (Micron o Elpida).

El nuevo escenario podría ayudar a los vendors taiwaneses –que producen conjuntamente casi un cuarto de los chips de memoria DRAM del mercado– a controlar mejor la producción, especialmente luego de que las compañías incrementaron su producción descuidadamente durante los últimos años.

Se estima que no habrá un impacto en el corto plazo para los fabricantes de chips taiwaneses dado que se tardará aproximadamente seis meses montar la nueva compañía.

El gobierno de la República de China no dio detalles acerca de cómo la nueva compañía aglutinará a los fabricantes locales de DRAM, pero es posible que encuentre oposición de parte de los accionistas de las compañías que pierdan su entidad individual.

Algunos analistas opinan que, en el largo plazo, la movida podría forzar a algunos de los fabricantes endeudados a consolidar su capacidad en la nueva compañía. En tal sentido, Taiwan Memory Co podría convertirse en una fábrica centralizada de chips, y los actuales fabricantes de DRAM podrían redirigir sus recursos a la venta y al marketing.

Los seis fabricantes que estarán involucrados en el plan de consolidación son Powerchip, Nanya Technology, ProMOS, Inotera Memories (un joint-venture entre Nanya y Micron), Rexchip (joint-venture entre Powerchip y Elpida) y Winbond Electronics.

Los fabricantes coreanos, tales como Samsung y Hynix, podrían beneficiarse de la movida taiwanesa, ya que sus avanzadas tecnologías de producción podrían darles un control más firme sobre el mercado, mientras Taiwan Memory se esfuerza para integrar varias compañías y tecnologías en una única entidad.

Sin embargo, la compañía taiwanesa consolidada podría terminar siendo una amenaza para el número 2 Hynix, quien podría verse obligada a buscar fondos para inversiones tecnológicas.

Sin recuperación para los precios
Aún luego de la estrategia gubernamental china para resucitar su industria de chips, se cree que una recuperación significativa en los precios de los chips de memoria es improbable en el corto plazo.

En lo que va del año, los precios de los chips de memoria se mantuvieron estables, pero en el cuarto trimestre de 2008 sufrieron una caída del 50 por ciento como consecuencia de la depresión económica mundial, que frenó la compra de computadoras y otros dispositivos que usan chips de memoria.

El fabricante NIVIDIA quiere una parte del mercado de chips para netbooks y mini PCs

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La empresa se encuentra desarrollando un chip integrado, basado en arquitectura x86, para destinarlo al mercado de netbooks y otros dispositivos de pequeño formato capaces de conectarse a Internet.

Según sus directivos, el nuevo chip es “una computadora completa”.

Nvidia incursionará el mercado de chips “todo en uno” con su producto Tegra, que combina un procesador Arm, un núcleo gráfico GForce y otros componentes. Este chip llegará al mercado durante el segundo trimestre del año.

Según indica Michael Hara, vicepresidente de relaciones con inversores de Nvidia,

“Tegra es, por definición, una computadora completa en un solo chip, que responde a las exigencias del mercado de pequeño formato y consumo reducido, pero altamente eficiente. Algún día tendrá sentido tener las mismas exigencias en el mercado de x86”.

Desde NVIDIA no han dado a conocer aún los planes específicos de la compañía, pero han señalado que el paso tendrá sentido dentro de dos o tres años. Tampoco ha asegurado si su compañía desarrollaría el chip x86 por sí misma o si lo licenciará de otros.

Dereck Pérez, portavoz de Nvidia, dice que la empresa está considerando todas las opciones, aunque por el momento no ha tomado ninguna decisión.

“Parte del interés de Nvidia por desarrollar un nuevo chip integrado es ganar participación en el mercado de mini portátiles o netbooks”,

opina Ian Lao, analista de In-Stat.

Las compañías más destacadas de este mercado son Intel, que ha conseguido un gran éxito con su procesador Atom, el más utilizado, y Via Technologies.

Nvidia cuenta con soluciones gráficas para equipos portátiles a través de su plataforma Ion, pero dicha solución no incluye una CPU.

Lo que hace Ion es unir la GPU GeForce con el procesador Atom.

Por lo tanto, el no tener un procesador x86 supone una gran desventaja frente a Intel y Via ya que, además, las netbooks prestan más atención a las CPU que a las GPU al estar diseñadas princpalmente para navegar por Internet y trabajar con documentos de texto.

Los chipsets gráficos integrados desaparecerán en tres años

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La firma de investigación especializada en el mercado de gráficos Jon Peddie Research (JPR) anunció un nuevo estudio que presagia el fin del mercado de chipsets con núcleos gráficos integrados.

Según JPR, para el año 2012 los núcleos gráficos dejarán de alojarse en los chipsets para pasar a integrarse con los microprocesadores centrales.

El más reciente estudio del mercado de gráficos publicado por JPR indica que, el año pasado, un 67 por ciento de los adaptadores gráficos estaban incluidos en chipsets. Las proyecciones indican que para 2011, esta cifra será del 20 por ciento, y para 2013 será de menos del 1 por ciento.

Durante un período de tiempo, entre 2010 y 2012, existirán tres opciones en materia de gráficos y cada PC tendrá una o más de estas implementaciones de procesamiento gráfico:

  • GPUs discretas tradicionales, montadas en placas individuales o incluidas en las motherboards;
  • chipsets con núcleos gráficos integrados, y
  • CPUs con núcleos gráficos embebidos.

Inevitablemente, las participaciones de mercado sufrirán desplazamientos a medida que los proveedores de procesadores gráficos integrados, como AMD, Intel, Nvidia, SiS y Via Technologies, encuentren oportunidades en la disminución de los chipsets con núcleos gráficos y desarrollen nuevos productos que saquen ventaja de sus respectivas fortalezas.

El primer controlador gráfico integrado fue el LEGOS de Sun Microsystems, el cual salió al mercado en 1989 para acompañar al procesador SPARC de la misma empresa. El primer controlador gráfico integrado para PC fue presentado por Silicon Integrated Systems (SiS) para los procesadores Intel en 1997.

El primer procesador gráfico embebido en una CPU será el “Westmere” de Intel, previsto para el cuarto trimestre de este año. AMD presentará su procesador Fusion en el segundo trimestre de 2011, y ambas compañías emplearán procesos de 32nm para construir tales chips.

“Esto no impactará, como muchos creen, el mercado de gráficos discretos y de placas gráficas”,

 señala el informe de JPR.

“De hecho, gracias a las configuraciones híbridas, los gráficos embebidos en las CPUs mejorarán las ventas de GPUs discretas”.

La industria del PC experimentará este año la peor caída de su historia

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Según la firma de investigación de mercado Gartner Inc., la venta de computadoras personales se reducirá este año un 11,9%, superando ampliamente la caída récord registrada en el año 2001, de 3,2%. Para este año se espera una venta total de 257 millones de unidades en todo el mundo.

“La industria de la PC está enfrentando condiciones extraordinarias a medida que la economía global sigue debilitándose, los usuarios estiran la vida útil de sus PCs y los proveedores de computadoras se vuelven más cautelosos”,

dijo George Shiffler, director de investigación de Gartner.

El oscuro pronóstico fue dado a conocer una semana después de que Gartner bajara su predicción en torno a las ventas de semiconductores, anunciando que dicha industria caería un 24 por ciento este año.

Gartner espera una caída del 10 por ciento en los mercados emergentes para este año, y de 13 por ciento en los mercados maduros.

“El impacto de la reducción en el reemplazo de equipos será especialmente agudo en mercados maduros, en los que representa un 80 por ciento de las ventas totales de computadoras personales”,

agrega Shiffler.

La consultora estima que las ventas de PCs de escritorio caerán 31,9 por ciento, alcanzando 101,4 millones de unidades, mientras que las computadoras portátiles verán un crecimiento del 9 por ciento, alcanzando 155,6 millones de unidades

Plan de NOKIA para fabricar ordenadores portátiles

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Nokia ha anunciado su intención de hacerse un hueco en el segmento de los ordenadores portátiles, confirmando así los rumores que apuntaban a que el primer fabricante de móviles del mundo tenía intención de expandir su mercado al segmento de la informática personal. El fabricante considera que es un paso natural por  según ha dicho Olli-Pekka Kallasvuo, director ejecutivo de la compañía:

“la creciente convergencia entre móviles y computadoras”.

“Estamos buscando activamente esa oportunidad de negocio”.

Aunque pueda parecer raro que Nokia se adentre en el mercado de los equipos informáticos, lo cierto es que el paso contrario, desde el mercado de la informática personal al de la telefonía móvil, es muy frecuente entre fabricantes. Empresas como Acer y Dell ya fabrican teléfonos móviles, y algunas grandes marcas como HP y Toshiba, tienen divisiones específicas para la telefonía móvil desde hace varios años.

Kallasvuo, en una entrevista concedida a la emisora nacional francesa YLE, comentó:

“No tenemos que irnos a más de cinco años para ver que lo que entendemos como móvil y PC está convergiendo en muchos aspectos”,

“Hoy tenemos cientos de millones de personas que tienen su primera experiencia de Internet a través del teléfono. Esto es un buen indicador”.

El 40% de discos duros usados contienen información sensible

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¿Está a punto de vender su viejo ordenador  o su PC obsoleto en un sitio de subastas?

¿La empresa está renovando parque informático y  vende a sus trabajadores las máquinas antiguas?

En ese caso, ponga doble atención:

¡No se olvide borrar de forma segura los discos duros de los ordenadores que salen a la venta!

¡No vale con un simple formateo!

Ocurre que un estudio recientemente realizado por la consultora Kessler International, una compañía especializada en informes de informática forense,  reveló que alrededor del 40% de los discos duros de ordenadores usados que se compran y se venden en sitios de subastas como eBay, contienen todavía información personal privada y muy sensible que debería haber sido completamente borrada por sus responsables antes de poner el equipo usado en el mercado.

Para realizar esta investigación Kessler International compró, a lo largo de 30 días, una gran cantidad de discos duros rígidos usados, proveniente de diversos proveedores. Luego esos discos fueron analizados por los investigadores de Kessler que trataron de recuperar toda la información posible por medio de las herramientas más sofisticadas.

Conclusiones preocupantes en los discos duros usados

En 4 de cada 10 unidades de disco duro  fue posible encontrar documentación personal o información confidencial del tipo correos electrónicos, fotos y hasta documentos corporativos.

También se rescataron historiales completos de navegación almacenados en la caché de diversos navegadores de internet, información de DNS y otros datos similares.

El trabajo debería llamar la atención acerca de mantener estándares concretos y eficientes sobre la eliminación completa de la información digital a la hora de renovar el parque informático personal y/o empresario.

Soluciones antes de vender disco duros u ordenadores usados

Para evitar este tipo de filtraciones de seguridad de sus datos o de información sensible, desde IbéricaMultimedia ofrecemos desde hace años servicios de Borrado Seguro de Datos en soibericaportes magnéticos y discos duros ordenadores. Puede contactar con nosotros para solicitarnos más información adicional si lo desea.

Chips multi-núcleo excesivamente poderosos

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La incansable multiplicación del número de núcleos por chip llevará a la cantidad de procesadores de las nuevas generaciones de servidores a niveles muy por encima de lo que el software puede aprovechar, según la opinión de la consultora Gartner. Los sistemas operativos, los programas y aplicaciones, las herramientas de virtualización y las aplicaciones se verán afectados, enfrentando a las empresas con difíciles decisiones y migraciones apuradas a nuevas versiones como consecuencia de esta evolución.

Carl Claunch, vicepresidente y analista distinguido de Gartner dijo:

“Al ver las especificaciones de estos productos de software, es claro que muchos enfrentarán el desafío de soportar las configuraciones de hardware posibles hoy en día y aquellas que se acelerarán en el futuro”.

“El impacto es semejante a poner un motor de Ferrari en un kart. La potencia puede estar allí, pero las discrepancias de diseño limitan severamente la capacidad de explotarla”.

En promedio, el número de núcleos de procesamiento por chip se duplica en cada nueva generación, aproximadamente cada dos años. Cada generación de microprocesadores, con su cuenta de núcleos duplicada a través de más núcleos y más threads por núcleo, arroja el doble de procesadores con el mismo número de sockets. Un servidor de alto rango con 32 sockets y ocho núcleos por chip totaliza actualmente 256 núcleos. Dentro de dos años, con 16 núcleos por socket disponibles en el mercado, la máquina pasará a tener 512 núcleos en total. Y de acá a 4 años, pasará a tener 1024 unidades de procesamiento.

Gartner opina que las organizaciones necesitan atender la cuestión, dado que hay límites reales en cuanto a la capacidad del software para hacer uso de todos esos procesadores.

Claunch señala:

“La mayoría del software de virtualización actual no puede usar todos los 64 procesadores, y mucho menos los 1024 núcleos de un equipo de alto rango”.

“El software de base de datos, el middleware y las aplicaciones tienen sus propios límites en cuanto a la escalabilidad. Hay un riesgo real de que las organizaciones no puedan usar todos los procesadores que poseerán en cuestión de unos pocos años”.

Claunch indica que el software que corre en los servidores de hoy en día posee limitaciones “duras” y “blandas” en cuanto al número de procesadores que puede manejar. Las limitaciones duras habitualmente están documentadas por el desarrollador del producto, y por lo tanto son fáciles de descubrir. Están determinadas por detalles de implementación dentro del software que le impide manejar más procesadores. En este sentido, un sistema operativo puede usar un campo de ocho bits para administrar el número de procesador, lo cual determina un límite duro de 256 procesadores. Los límites blandos, sin embargo, son descubiertos a partir de casos reales y comunicados de boca en boca. Están causados por las características de diseño del software, lo cual puede brindar una pobre performance incremental o, en muchos casos, presentar una reducción en el trabajo útil de los procesadores a medida que se agregan más núcleos.

Habitualmente el límite blando se detecta por debajo del límite duro, lo que significa que las sobrecargas de trabajo e ineficiencias producen un valor seriamente disminuido para equipos con grandes cantidades de procesadores, a pesar de encontrarse esas cantidades dentro de la configuración soportada oficialmente por el software.

“Mientras que los límites duros son fácilmente detectables, los límites blandos en el número de procesadores que el software puede manejar sólo se aprenden en base a prueba y error, creando desafíos para los administradores de IT. El resultado final llevará a migraciones apuradas a nuevos sistemas operativos en la carrera para lograr que el software esté a la altura del poder de procesamiento disponible en los servidores del mañana”,

concluye el analista de Gartner.

El grafeno está cerca de reemplazar al silicio y cobre en chips

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En la actualidad, las interconexiones de los procesadores y otros dispositivos electrónicos que usan semiconductores están hechos de cobre, material cuyos límites en cuanto a velocidad de conducción y posibilidades de miniaturización ya se están alcanzando. Por eso los científicos están buscando nuevos materiales para fabricar las interconexiones de los chips que otorguen más velocidad y produzcan menos calor.

Uno de los materiales más prometedores es el grafeno, una lámina de carbono de un átomo de grosor que fue descubierta en el año 2004. Los investigadores en el Instituto Politécnico Rensselaer aseguran haber descubierto un nuevo método para controlar la naturaleza del grafeno, aumentando su potencial para utilizarse en las interconexiones de los microchips.

El grafeno está siendo usado por los investigadores de la Universidad Rice para fabricar un nuevo tipo de memoria que un día podría reemplazar a la memoria flash. Pero antes de que las memorias y otros dispositivos nanoelectrónicos puedan basarse en el grafeno, los investigadores deben encontrar métodos más efectivos de producirlo con las propiedades que necesitan.

Saroj Nayak, investigador del instituto Rensselaer, junto con un investigador asociado, demostraron un nuevo método que puede usarse para controlar la naturaleza del grafeno. Según los investigadores, la naturaleza del grafeno puede controlarse dependiendo del sustrato en el que se monta, el cual determina sus propiedades conductivas.

Los resultados basados en simulaciones de mecánica cuántica a gran escala muestran que el grafeno depositado en una superficie tratada con oxígeno le otorga propiedades de semiconductor, mientras que si se lo deposita sobre una superficie tratada con hidrógeno, exhibe propiedades metálicas. Este es un descubrimiento clave, según los investigadores, debido a que cuando un lote de grafeno es producido por métodos convencionales, parte del lote tiene propiedades semiconductoras y otra parte tiene propiedades metálicas. Los investigadores señalan que usando métodos convencionales resultaría imposible extraer una sola de las dos formas resultantes, y los dispositivos basados en este material deben tener sólo una forma para poder funcionar.

La razón por la que los investigadores están realizando tantos esfuerzos para descubrir mejores métodos para producir el grafeno es que esta sustancia podría un día reemplazar al silicio y al cobre como los materiales básicos de todo circuito electrónico en miniatura. La principal virtud del grafeno la constituyen sus propiedades conductivas, ya que a una temperatura normal, los electrones pueden pasar a través suyo a una velocidad cercana a la de la luz, con una mínima resistencia. Es por eso que las interconexiones hechas con grafeno producirían mucho menos calor en los chips que las interconexiones de cobre.

Las memorias DDR3 se vuelven más rápidas y económicas

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Las nuevas memorias DDR3 de 50nm de Samsung y Elpida están comenzando a producirse en forma masiva. Los chips presentarán mayores densidades y velocidades, a la vez que disminuirán sus latencias, su consumo energético y sus costos. Se estima que el sobrecosto de las memorias DDR3 caerá de 100% a 10% para cuando Windows 7 aparezca en el mercado.

El nuevo proceso de 50nm de Elpida utiliza nuevas tecnologías litográficas que, combinadas con interconexiones de cobre, proveen un incremento de velocidad del 25 por ciento por sobre los chips que utilizan interconexiones de aluminio estándares. Al reducir la superficie del chip a menos de 40 mm2, podrán producirse más chips por oblea, bajando los costos una vez que la línea de producción madure y se maximicen los rendimientos.

Los nuevos chips son capaces de alcanzar un ancho de banda de 2,5 Gb/seg. operando a 1,5v, aunque también pueden usarse con menor voltaje (1,2v) para brindar un ancho de banda de 1,6 Gb/seg. La producción inicial se hará en densidades de 1 Gb, lo cual permitirá nuevos modelos de uso en los segmentos de equipos móviles y servidores.

Samsung, por su parte, está usando su proceso de 50nm para fabricar chips DDR3 de 2 Gb, con vistas a convertirlo en su principal tecnología de proceso para este año. La empresa afirma que logra un 60 por ciento de incremento en productividad con respecto a DDR2.

Muchos otros fabricantes de DDR3 están también buscando reducir sus geometrías en preparación para el lanzamiento de las plataformas AM3 de AMD y Lynnfield de Intel, las cuales usarán DDR3 y acelerarán la demanda del mercado por este tipo de memorias.

El sobrecosto de las memorias DDR3 podría caer de 100 a 10 por ciento para cuando Lynnfield y Windows 7 salgan al mercado en el tercer trimestre de este año.

Según pronostica IDC, las ventas de DDR3 se llevarán un 29 por ciento del mercado total de DRAM durante 2009, en términos de unidades vendidas. Este porcentaje aumentará a 72 por ciento para 2011.

SanDisk rompe récords de velocidad con sus nuevos SSDs

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Los nuevos discos de estado sólido G3 de la empresa alcanzan un nivel de rendimiento que equivaldría a la de un disco duro magnético tradicional (HDD) dotado de un motor de 40.000 rpm. Sus velocidades de lectura/escritura secuencial dan cuenta de 200 MB/seg. para lectura y 140 MB/seg. para escritura. Además, las unidades presentan una durabilidad estimada en más de 100 años de uso normal.

SanDisk reveló su familia de tercera generación de discos de estado sólido (SSDs). La nueva serie G3 de la empresa está basada en tecnología de memoria flash NAND de celdas multi-nivel (MLC).

Los miembros iniciales de la familia SanDisk G3 se denominan C25-G3 y C18-G3, y presentan formatos estándar de 2,5 y 1,8 pulgadas, respectivamente. Ofrecen una interfaz SATA-II y opciones de capacidad de 60, 120 y 240 GB, siendo respectivamente sus precios sugeridos para el mercado estadounidense de U$S 149, U$S 249 y U$S 499.

Los discos SSD G3 de SanDisk son cinco veces más rápidos que los HDD tradicionales de 7.200 rpm y dos veces más veloces que los SSD lanzados durante 2008. La empresa asegura que sus nuevos discos de estado sólido alcanzan un nivel de 40.000 vRPM (revoluciones virtuales por minuto), una medida que permite comparar discos de estado sólido con discos tradicionales basados en platos magnéticos rotativos [vRPM = 50 / ((0.5 / 4kB lectura aleatoria IOPS) + 0.5 / 4kB escritura aleatoria IOPS))]. La velocidad de lectura/escritura secuencial de las unidades alcanza 200 MB/seg. para lectura y 140 MB/seg. para escritura.

La resistencia a largo plazo de las nuevas unidades de SanDisk se calcula en 160 TBW (terabytes escritos) para la versión de 240 GB. Tal magnitud equivale a más de cien años de uso normal. El índice TBW es una forma de medición presentada por SanDisk, que cuantifica la cifra de datos que se pueden escribir en un disco de estado sólido, expresándola como la cantidad de terabytes que pueden escribirse en la unidad durante toda su vida útil. Para esto se tiene en cuenta que un uso típico de un disco consiste en la escritura de 4 GB de datos por día.

Los productos SSD G3 de SanDisk estarán disponibles en el mercado a partir de mediados de este año, en configuraciones PATA de 2,5 pulgadas.

Kingston impulsa la velocidad de su memoria HyperX

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El fabricante, lanzó una nueva versión de ultrabaja latencia (ULL) de su memoria de triple canal DDR3 HyperX de 2GHz. Esta nueva versión esta disponible en paquetes de 3GB y 6GB. La memoria HyperX de 2GHz ofrece una menor latencia CAS de 8, lo que permite alcanzar un mayor desempeño en las plataformas Core i7 y X58.

“Kingston da continuidad a los kits de triple canal de 2GHz que lanzó al mercado en octubre de 2008, con una segunda generación de kits HyperX de 2GHz que ofrecen a los jugadores y equipos de evaluación más espacio,” dijo Mark Tekunoff, Director Ejecutivo de Tecnología en Kingston. “Los nuevos kits de triple canal y ultrabaja latencia aprovechan por completo la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX) de los disipadores de calor T1 para optimizar la funcionalidad del sistema a 1.65 vatios en las tarjetas madre Core i7, que están diseñadas para proporcionar un desempeño superior”.

Los kits ULL de 2GHz se incorporan a la creciente familia de módulos de memoria HyperX con los disipadores de calor T1 más altos. Los kits van desde DDR2 de 2GB y 800MHz hasta DDR3 de 6GB y 2000MHz. Kingston HyperX está respaldado con garantía de por vida y soporte técnico gratuito.