Listado de la categoría: Hardware formación

IbéricaMultimedia pone a su  información y documentación necesaria sobre hardware e informática, para los distintos problemas que puedan surgir a nuestros clientes de mantenimiento de ordenadores o con contrato de mantenimiento informático.

El nuevo estándar Bluetooth tendrá tecnología WI-FI

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Al parecer, el próximo año la tecnología inalámbrica Bluetooth se uniría a la Wi-Fi para hacer más rápida la transferencia de grandes cantidades de datos entre computadoras y teléfonos móviles. El chip que unirá ambas tecnologías sería inteligente, por lo que al utilizarlo para la transmisión de un archivo grande se encenderá el Wi-Fi y, una vez finalizada la operación, se apagará automáticamente para ahorrar energía.

Las tecnologías inalámbricas Bluetooth y Wi-Fi son complementarias. El Bluetooth se usa para sustituir los cables entre los teléfonos móviles, computadoras portátiles y otros dispositivos informáticos y de comunicación dentro de un radio de 10 metros. Un router típico con Wi-Fi puede tener un radio de alcance de 45 metros en interiores y 90 metros al aire libre.

Por el momento, la tecnología Bluetooth de corto alcance es excelente para transferir pequeños archivos manteniendo al mínimo el consumo de energía, pero realmente decepciona al momento de compartir archivos de gran tamaño de un usuario a otro, principalmente porque su velocidad de transferencia no es lo suficientemente rápida.

Sin embargo, Bluetooth SIG quiere cambiar esto al desarrollar un nuevo estándar Bluetooth de alta velocidad que combine las redes inalámbricas Bluetooth y Wi-Fi, mientras la industria espera la adopción masiva de la tecnología UWG (ultra-wideband).

Los dispositivos que usen esta nueva especificación Bluetooth podrán alternar casi instantemente entre las dos tecnologías dependiendo de la tarea a realizar. Por ejemplo, si hace falta enviar un archivo que pesa bastante se activa el radio Wi-Fi y cuando termina de enviar el archivo se apaga para ahorrar energía.

Es verdad, hace años que hay dispositivos que ofrecen Bluetooth y Wi-Fi pero estas tecnologías trabajaban desde diferentes chips totalmente independientes.

Los miembros del Bluetooth SIG están probando una nueva arquitectura llamada “Alternate MAC/PHY” que busca integrar las dos tecnologías. Se espera que los primeros productos con este chip entren al mercado en el 2009.

Células Peltier y refrigeración PCs

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¿ Qué es una célula Peltier ?

Una Célula Peltier se basa en un principio físico-electrónico que descubrió Peltier, de ahí el nombre, y da como resultado una especie de chapita que al aplicarle corriente una de sus caras se enfría mucho, tanto como se calienta la otra. Es decir, por una cara puede estar a unos 20ºC y por la otra a unos 80ºC.

peltier-ordenadores-ventilación-disipacion-servicio-tecnicoLas células Peltier que se comercializan en el mercado, esencialmente están compuestas por dos tipos de elementos semiconductores, Telururo de Bismuto y el Seleniuro de Antimonio.

Debido a la escasez de alguno de los componentes y a su baja producción, el coste de estos aun es elevado en el mercado. Las placas cerámicas que están dispuestas en ambas caras llevan pistas de cobre.

¿ Es recomendable el uso de células Peltier?

En general para la mayoría de equipos la respuesta es simple; rotundamente NO

No es recomendable por los siguientes motivos:

  • Consumen muchísimo, se pueden llevar desde 1 a 6 amperios, es decir, necesitaremos fuentes de alimentación de mucha potencia, mínimo 400 watios dedicados sólo a la parte de disitapación.
  • El aumento de consumo repercute directamente en la temperatura, a más consumo más se calentará el resto del sistema.
  • La CPU nos la mantendrá a una temperatura bastante estable pero tenemos que pensar que el lado caliente superará incluso los 90ºC que estamos cerca del componente principal del sistemas informático.

La conclusión por lo tanto es que las células Peltier tendrán más inconvenientes que beneficios y sólo será rentable su utilización para equipos de muy alto rendimiento y realizar OVERCLOKING en ellos. No es algo estándar para equipos del día a día o donde se precise estabilidad y seguridad de forma continua.

 

Bluetooth y redes de área personal

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Introducción al Bluetooth.

Poco a poco vamos escuchando cada vez en más ocasiones el término Bluetooth, que como ocurrió en su día con términos como GSM y sigue ocurriendo hoy día con GPRS y alguna tecnología más que ahora mismo se me escapa, son términos desconocidos hasta que no se difunde más lo que son y para qué sirven.

Pues bien, en este artículo pretendemos despejar todas las posibles dudas que puedan surgir cuando vamos a adquirir un producto y nos encontramos con un montón de nomenclaturas que desconocemos, entre ellas Bluetooth.

Lo primero decir que la nomenclatura Bluetooth hace seña al producto que la lleva en cuanto a que incorpora un estándar de tecnología inalámbrica creada por un convenio de empresas, de las cuales parte de ellas son desarrolladoras de dicha tecnología.

¿ Qué es y cómo empezó Bluetooth ?

Para empezar vamos a despejar la primera duda que se nos plantea cuando oímos por ahí… Bluetooth. Lo primero que debemos saber es que se trata de una tecnología de comunicación inalámbrica. Con este tipo de tecnologías, y según la vayan incorporando los periféricos, componentes y demás productos del entorno de las comunicaciones, como puedan ser teléfonos móviles, PDAs, etc… podremos sincronizar todos estos aparatos conjuntamente de manera automática y sin cables.

Con tecnologías de este tipo, podemos desde imprimir en impresoras Bluetooth, descargarnos imágenes desde cámaras fotográficas digitales sin cables hasta incluso crear una red local con tecnología Bluetooth.

Son muchas las grandes compañías que se suman al carro de la tecnología inalámbrica Bluetooth, como Apple, Philips, Ericsson, Infineon o Microelectronics entre las cuales algunas como Ericsson participan activamente en el desarrollo de estas tecnología desde un principio en 1994 donde pretendían funcionar en un área libre de cables y a alta densidad. Esto supondría un acceso por radiofrecuencia con un coste muy bajo que daría pie a la aparición de un área inalámbrica mediante dispositivos asociados a dicha tecnología.

En un primer momento Ericsson presentó su proyecto a empresas como Apple, IBM, Nokia, Toshiba e Intel. Esto dio como fruto la constitución del Grupo de Interés Especial por Bluetooth (SIG) en mayo de 1998, pero de forma repentina, multitud de empresas han ido firmando el Acuerdo de adoptadores del Bluetooth. Se pronostica que para finales de año, existirán cerca de 100 millones de dispositivos electrónicos, como teléfonos móviles, impresoras, ordenadores portátiles, etc… que incorporarán tecnología inalámbrica Bluetooth.

Ericsson ha desarrollado un módulo Bluetooth de corto alcance que consta de memoria Flash, controlador de banda de base y el módulo de RF. Soporta la transmisión de voz y datos, y cumple con los requerimientos de los interfaces USB y la modulación por códigos de pulsos. En la foto de la derecha podemos observar el módulo de radio Bluetooth, el cual está diseñado para ser integrado en cámaras digitales, ordenadores portátiles, dispositivos de mano, accesorios de teléfonos móviles, dispositivos periféricos para PCs como puedan ser impresoras, ratones, teclados, módems, etc… e interfaces para la red de acceso fijo.

Funcionamiento Bluetooth.

Esta red está diseñada para reducir al máximo las posibles perturbaciones que se puedan sufrir con señales externas, como las frecuencias de un aparato de microondas, etc… El sistema salta de frecuencia 1600 veces por segundo por 80 canales diferentes, lo que significa que varias redes Bluetooth pueden funcionar al mismo tiempo sin perturbarse entre ellas ya que la rotación de frecuencias se alternaría. Bluetooth opera en bandas de 2.4 y 2.5 GHz con lo que puede llegar a convertirse en un estándar de funcionamiento internacional.

Cuando tenemos un aparato electrónico con tecnología Bluetooth y este aparato detecta la presencia de otro aparato con esta tecnología, ambos intentan establecer comunicación transmitiendo un número de identificación (PIN). Este sistema permite hasta 8 aparatos distintos en una misma celda Bluetooth y cada aparato puede funcionar a la vez en celdas diferentes.

Entorno de trabajo inalámbrico Bluetooth.

Tal y como aparece en el gráfico de la imagen superior, un entorno de trabajo Bluetooth consistiría en la red LAN, de la cual sacaríamos un punto de acceso a través de un ordenador portátil dotado con esta tecnología. A partir de aquí todos los dispositivos Bluetooth se podrían conectar al portátil directamente, es decir, desde otro portátil podríamos acceder al portátil que ejerce como punto de acceso a la red e imprimir por la impresora; claro está que todos y como hemos comentado un poco más arriba, deben disponer de esta tecnología de comunicación inalámbrica. Igualmente ocurriría en el caso del teléfono móvil, ratón, etc… todos accederían a la red mediante la conexión Bluetooth sin cables.

Posibilidades futuras.

En un plazo no superior a 2 años no será de extrañar ir por la calle escuchando música en formato MP3 por un reproductor móvil de este tipo, mientras se sigue descargando y actualizando el repertorio de música. Pero además, podremos conectarnos a Internet tan solo con un portátil y un teléfono móvil en cualquier lugar, e infinidad más de ventajas que se nos puedan ocurrir en un mundo sin cables ni conectores, como extraer fotos de una cámara digital directamente, etc. En definitiva, tal y como ya hemos dicho antes, un sin fin de ventajas que ahora mismo podríamos ponernos a enumerar.

Productos Bluetooth.

HP incorpora a su oferta de productos, un dispositivo Multipuertos Bluetooth 1.1 con el que poder sincronizar el PDA, transferir archivos de forma inalámbrica al PC, o navegar por otro dispositivo Bluetooth entre otras muchas tareas. Se conecta al PC mediante interfaz USB, y alcanza una velocidad de transferencia de 1 Mbps. Trabaja en un rango de frecuencias de 2.4/2.483 GHz con 79 (1MHz) canales compatibles. El rango de funcionamiento alcanza hasta 100 metros de distancia.

De entre los productos que podemos encontrar con tecnología Bluetooth, hoy día destacan algunos teléfonos móviles como el T39m de Ericsson, con el que podremos conectarnos directamente al PC sin necesidad de cables. Aunque no lo parezca esto puede llegar a ser muy útil; poneros en el caso de tener un portátil y no disponer de conexión a Internet, por ejemplo en el campo, si disponemos de un teléfono móvil con Bluetooth podremos conectarnos a Internet conectando el móvil al portátil con una conexión de 56 Kbps que no está nada mal para navegar de forma fluida mientras disfrutamos de la naturaleza.

Microsoft tiene pensado en su catálogo un teclado y ratón con tecnología inalámbrica Bluetooth con los que podremos conectarnos al PC de forma inalámbrica y que saldrá alrededor de los 360€. El ratón está diseñado respecto a la línea de productos Intellimouse y el ratón por separado más el transmisor Bluetooth podrá ser adquirido por unos 120€. Cuenta además con sensor óptico, evitando así las incomodidades del típico ratón de bola.

HP amplia su gama de producto con tecnología Bluetooth añadiendo a su oferta la nueva impresora Deskjet 995c, capaz de imprimir documentos sin cables mediante conexión inalámbrica Bluetooth o por infrarrojos y a distancias de hasta 10 metros. Es ideal para gente que se desplaza mucho y necesita una impresora sin cables y de alta conectitividad. La impresora es capaz de imprimir cualquier documento que se envíe desde otro dispositivo, claro está, con tecnología Bluetooth, como teléfonos, PDAs, ordenador portátil… Alcanza una resolución máxima de 2400×1200 ppp con una memoria interna de 8 MB, capaz de imprimir hasta 17 páginas por minuto en modo texto negro y hasta 3,1 ppm en página completa a color.

No hacen falta demasiados dispositivos ni complicaciones para crear una red de aparatos conectados entre si mediante radiofrecuencia Bluetooth. Eso sí, es necesario que todos incorporen la tecnología Bluetooth, ya sea de serie o mediante adaptadores, como hemos repetido durante el artículo en varias ocasiones.

Simplemente con un ordenador, ya sea de sobremesa o portátil, al que le incorporemos un adaptador Bluetooth, la impresora (por poner un ejemplo) HP Deskjet 995C, el conjunto de ratón y teclado Bluetooth de Microsoft, un teléfono Ericsson T39m, el multipuertos de HP que exponemos al principio de esta página y un PDA Bluetooth, podremos establecer una red inalámbrica como ejemplo de conectividad inalámbrica. Mediante el PC podremos sincronizar el PDA directamente, acceder a Internet a través del teléfono Ericsson para obtener por ejemplo un correo que debemos imprimir, pero antes debemos modificarlo con el teclado y ratón de Microsoft y una vez finalizado, imprimirlo por la impresora Deskjet 995C, todo ello sin cables de por medio y sin ningún tipo de instalación en cuanto a conectores.

Conclusión:

Como ocurre cada vez que se introducen nuevas tecnologías, los precios que inicialmente encontramos son desorbitados y los dispositivos que incorporan dicha tecnología son escasos en el mercado. A todo se une además que las velocidades que se consiguen en redes inalámbricas son todavía ridículas, claro que habrá que esperar a que se evolucione en este campo, que seguro no tardará.

Se calcula que en poco más de 2 años muchos de nosotros podremos disfrutar, sino completamente, de forma parcial de esta tecnología, esperando que los fabricantes se involucren en expandir este tipo de tecnologías, mejorando en aspectos como las velocidades de transferencia o las distancias de conectividad entre dispositivos.

memorias RAM ordenadores y servidores

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De forma interna, la memoria RAM se puede entender como una tabla de celdas de datos en filas y columnas. Para acceder a un dato concreto, contenido en una de esas celdas, el controlador de memoria debe darle las «coordenadas» donde se encuentra dicho dato.

Es decir, que el proceso completo para obtener el dato de una celda de memoria, pasa por darle la coordenada «columna» (CAS), darle la coordenada «fila» (RAS), y esperar a obtener el dato solicitado. Entre todos estos procesos existen ciertos «tiempos» que necesita la memoria para «estabilizar» electrónicamente las señales y poder responder a cada solicitud. Estos tiempos variarán en función de la calidad de la memoria.

FSB (Front Side Bus).

Se refiere a la velocidad de la línea de comunicación entre el procesador, el controlador de memoria y la memoria en si.

Reloj del sistema. Se mide en Megaherzios (MHz).

Existe un componente del sistema que reside en la placa madre que es el Reloj. Este, envía una señal a todos los componentes del ordenador a un ritmo concreto. Si el reloj del sistema funciona a 100MHz, esto significa que que genera 100 millones de ciclos de reloj por segundo.

Cada acción que procesa el ordenador se marca con un tiempo mediante estos ciclos de reloj. Cuando se procesa una solicitud a la memoria, el controlador puede informar al procesador que esos datos llegarán, por ejemplo, en seis ciclos de reloj. Es posible que la CPU y otros componentes puedan funcionar a un ritmo mayor o menor que el marcado por el reloj. Estos componentes requieren de un factor de multiplicación de la señal del reloj para sincronizarlos.

Por ejemplo, cuando tenemos un reloj de 100 MHz y una CPU a 400 MHz, cada dispositivo sabrá que cada ciclo de reloj del sistema, será igual a cuatro ciclos de reloj de la CPU y se ajustarán para sincronizar sus acciones. Debemos entender que cuando hacemos un overclocking con el reloj del sistema, todos los componentes se ven afectados en mayor o menor medida en función del factor de multiplicación. Además hay que considerar que el sistema fallará cuando el componente más lento no sea capaz de seguir el ritmo. Por ejemplo, hay dos maneras de ajustar la velocidad del procesador.

Una es configurando los MHz del reloj.

La otra es modificando el multiplicador asignado a este. Lógicamente, la configuración del reloj afectará al resto de los componentes. Para conseguir mejorar el rendimiento del ordenador, hay que tener en cuenta todo el conjunto de los componentes y sus limitaciones. Es decir, un equipo con un FSB a 133 MHz y con un multiplicador de 15 para el micro, conseguirá un procesador funcionando a 1995 MHz. Sin embargo, será más rápido un equipo con un FSB a 166MHz con un multiplicador de 11,5, a pesar que el procesador funcione tan solo a 1909 MHz.

CAS (Column Address Strobe).

La latencia CAS es un parámetro de la velocidad de la memoria. Se refiere al número de ciclos de reloj necesarios para poder acceder a una columna de un dato concreto de la RAM. Es una medida de retraso, por lo que cuanto menor sea, indicará una memoria más rápida. A veces se abrevia como CL (Cas Latency) o CAS.

RAS (Row Address Strobe).

La latencia RAS es el concepto equivalente a CAS, pero referido a filas en vez de a columnas.

Timings. Latencias.

Es el dato que nos orienta sobre las prestaciones de una memoria. Se trata de datos relativos, ya que no conocemos las condiciones en que los fabricantes han obtenido esos resultados y a que esas prestaciones varían en función de la configuración del equipo. En la práctica, esas prestaciones pueden modificarse en función de la calidad de la memoria, del chipset de la placa y de otros módulos de memoria que podamos tener instalados. Este dato suele ser de la forma: A-B-C-D ET.

En caso de que no nos den todos los timings, siempre nos darán los datos de izquierda a derecha ya que es el orden de importancia. Cuanto menor sean los números, mejores serán las prestaciones ya que hacen referencias a retardos.

Significan: A (latencia CAS) – B (latencia entre CAS y RAS) – C (precarga RAS) – D (tRAS) – ET (tiempo de traducción) El timing C, prácticamente no afecta el rendimiento de la memoria. Hace refencia a latencias cuando la memoria funciona en «Burst mode».

El timing D es el tiempo de precarga del RAS y debemos configurarlo igual o mayor a A+C+2, para conseguir un equipo estable. El timing E es el tiempo que se necesita para convertir las coordenadas lógicas en las coordenadas físicas. Es decir, en localizar el módulo de memoria donde se encuentra el dato solicitado. Solo tiene sentido cuando tenemos más de un módulo de memoria y en caso de que no sea 1T, el retraso será causado por el chipset de la placa, antes que por el propio módulo de memoria.

DDRAM (Double Data Rate Random Access Memory).

Es un tipo de memoria, derivada de la SDRAM, donde se realizan transacciones de la información, tanto en el momento de subida de la señal de reloj como en el momento de bajada. De esta manera, con una velocidad de reloj de 133 MHz, conseguimos una velocidad efectiva de 266 Mhz.

Esta es la explicación de porque las memorias DDRAM pueden tener latencias de, por ejemplo, 2,5 ciclos de reloj además de poder tenerlas de 2 o de 3, como ocurre con la SDRAM.

Dual Channel.

Se trata de una nueva forma de trabajar con la memoria DDR donde el controlador ofrece a la CPU dos canales independientes y simultáneos para acceder a los datos. De esta manera se duplica el ancho de banda teórico. Para ello es imprescindible rellenar los bancos de memoria con 2 módulos.

Cuando compramos memoria Dual Channel, el fabricante garantiza que el par de módulos incluidos en el paquete disfrutan de timings idénticos. De esta manera, mejoramos el rendimiento en placas configuradas para trabajar en Dual Channel.

O/C (Overclocking).

Un método para incrementar la velocidad del sistema, aprovechando las especificaciones de los componentes como memoria, procesador, placa madre, vga. Puede realizarse cambiando la configuración del hardware o del software.

Tiempo de acceso. Se mide en nanosegundos (ns).

El tiempo de acceso se mide desde el momento en el que módulo de memoria recibe una solicitud de datos hasta el momento en que esos datos están disponibles. Cuanto más bajo sea el tiempo de acceso, más rápida será la memoria.

Vcore.

Voltaje de funcionamiento del procesador. Existen valores por defecto en función del procesador y unos valores mínimos y máximos entre los que nos podemos mover para reducir la temperatura del micro o para forzar un overclocking.

ventilación y disipación de calor en ordenadores

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Un microprocesador  interno (CPU) de cualquier  ordenador o servidor funciona con transistores, estos transistores pueden llegar a tener 3 estados que son 0, 1 e indefinido. Dentro de cualquier microprocesador hay varios millones de estos transistores, para hacer un cambio de estado necesitan un consumo de energía, y este consumo hace que se caliente el microprocesador. Primer problema: a más consumo de energía más calor irradiado, y segundo, a más velocidad (Mhz) del microprocesador más cambios de estado, lo que representa también más calor irradiado.

microprocesador-ordenadores-mantenimiento-ventilacion-disipacion-cpu

La única forma de luchar contra la temperatura es intentar bajar el consumo eléctrico, pero eso implica reducir la tecnología de fabricación, hoy en día los Pentium 4 están  trabajando con tecnología de 0,13 micras (1 micra = 1 metro / 1.000.000) y dentro de muy poco llegaran a 0,09. Trabajar con esta tecnología quiere decir que las pistas entre transistores son del doble de tamaño de esta medida. Ahora mismo estamos llegando a límites físicos al trabajar con pistas de 0,00000018 metros, estamos trabajando a nivel casi atómico.

Efectos del calor sobre el hardware.

Los microprocesadores de hoy en día alcanzan temperaturas de más de 100ºC en décimas de segundo sin un disipador. Este cambio de temperatura tan brusco puede llegar a romper el cristal de silicio, es decir el corazón de los microprocesadores.

A más de unos 45ºC las señales internas de los microprocesadores llegan con ruido, y esto se transforma en cuelgues en el sistema, las temidas ‘pantallas azules’, por eso es muy importante intentar mantenerlo por debajo de esta temperatura.

¿ Como se propaga el calor ?

  • Por convección: en un líquido o en un gas el calor sube y el frío baja. (Ventiladores)
  • Por conducción: en un metal el calor se reparte por toda su superficie. (Disipadores)
  • Por radiación: el calor se mueve a través de fotones en la banda infrarroja, es decir se mueve a través de la luz, por eso afecta más a las superficies oscuras y sin brillo.

Los disipadores.

Tenemos que buscar un metal que nos de una buena transferencia de calor y el precio no sea excesivo. Los metales tienen un valor que es la conductividad térmica, a mayor conductividad mejor, por supuesto. El valor entre paréntesis es la conductividad en los siguientes materiales: Diamante (2300), Tántalo (575), Plata (427), Cobre (398), Oro (315), Aluminio (237), Acero (80)…

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Todos sabemos que el Diamante, el Oro y la Plata son muy caros, el Tántalo también por ser muy raro en la naturaleza por lo tanto nos queda el Cobre y el Aluminio, y por las cifras está claro que si podemos, hemos de elegir Cobre.

Por supuesto, en cualquier disipador a mayor superficie mayor intercambio con el aire, con lo cual habrá una mejor disipación

Los ventiladores.

No solo necesitamos un disipador para evacuar el calor, necesitamos un ventilador para que nos mueva el aire más rápidamente del disipador. En un ventilador, es importante: primero el caudal de aire, a mayor caudal más rápido se disipa el calor con lo cual es importante que el ventilador gire a muchas revoluciones, aunque esto implica que el ventilador hará mucho más ruido. Segundo, la superficie, es decir a mayor ventilador mejor evacuación de calor.

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Hay dos tipos de ventiladores, los  que utilizan cojinetes sin bolas para mover las aspas (Sleeve Bearing), la principal desventaja de estos es la corta vida de los ventiladores que al no tener bolas se deforman los cojinetes.

Y los que utilizan cojinetes con bolas (Ball Bearing) , lo que repercute en mayor vida de funcionamiento y menos problemas contra la suciedad a cambio de un mayor ruido.

Los nuevos ventiladores silenciosos utilizan un sensor de temperatura para bajar las revoluciones del ventilador y hacer menos ruido, es decir cuando la CPU no está muy caliente el ventilador apenas hace ruido, principalmente lo utiliza la gente que tiene el ordenador encendido 24 horas y por la noche al hacer más frío casi no se escuchan.

La masilla o silicona para semiconductores.

masilla-termica-cpu-componentes-electronicos-servicio-tecnico-ordenadoresSe utiliza para quitar las burbujas de aire que pueden quedar entre el disipador y la CPU, y así conseguir una mejor transferencia, por eso las mejores son las que llevan algún componente de plata (óxido) y cuanto más mejor. No hay que poner mucha silicona, se ha de poner muy poca y solo en el corazón de la CPU. LA SILICONA NO SE UTILIZA PARA PEGAR COMO PIENSAN ALGUNAS PERSONAS

¿Cómo se puede bajar la temperatura?

  • Primero: escogiendo una caja en la que la fuente de alimentación no quede justo encima del ventilador de la CPU (fuentes en vertical).
  • Segundo: crear un flujo de aire dentro de la caja, para ello se utiliza un sistema de 2 ventiladores, uno en la parte delantera de la caja, que es el que introduce el aire frío, y otro en la parte trasera que extrae el aire caliente. Tanto AMD como INTEL, recomiendan como mínimo un ventilador de caja en la parte trasera para extraer aire caliente.
  • Tercero: el ordenador tiene que quedar siempre en un sitio abierto, no podemos introducir el ordenador en un armario o mueble empotrado, el ordenador necesita respirar, si no se nos reseteará al rato de estar encendido.
  • Cuarto: no solo se calienta la CPU, también se calienta nuestra tarjeta gráfica, discos duros y grabadoras, por eso es importante escoger VGA’s con ventiladores y poner en los discos duros (sobretodo en los de 7.200 rpm o más) algún sistema de ventilación (sobre todo en equipos de edición vídeo digital con varios discos funcionando constantemente).

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RECORDAD, ESCATIMAR EN VENTILACIÓN REPERCUTE DIRECTAMENTE EN LOS CUELGUES Y RESETEOS DE LOS EQUIPOS.

Fuentes de alimentación ordenadores y servidores

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En las fuentes sin PFC (ojo, no confundir con PFC pasivo) se usaban capacitadores o condensadores para regular la señal. Sin embargo el uso de estos capacitadores reducía drásticamente el voltaje de la fuente de alimentación (FA). De hecho, el uso de estos capacitadores perjudica incluso a la propia compañía eléctrica por lo que en ciertos sitios, como EEUU esta obligado el uso de PFC en todos los aparatos que superen los 70 W de potencia.

Con ello quiero decir que el uso del PFC no es exclusivo de las FA sino que es un mecanismo por el cual se mejora la “calidad” de la corriente, además influye en la emisión de interferencias electromagnéticas (EMI) reduciendo su cantidad.

Comentar entonces que hay dos tipos de PFC, el activo y el pasivo.

  • PFC Pasivo: utiliza elementos pasivos para corregir la fase del voltaje y la corriente, como por ejemplo inductores con núcleo de ferrita. Son elementos muy sencillos de implementar en una FA y por lo tanto baratos. Aunque la mejora de la calidad no sea tanta como en los PFC activo.
  • PFC Activo: usa unos circuitos a base de ciertos elementos que permiten reducir los armónicos y ajustar el indice de entrada a la FA . Es por ello que las fuentes con PFC activo no disponen del selector de 110-220v en la parte trasera.

Lo que nos tiene que quedar bastante claro es que el hecho de tener PFC activo o pasivo no repercute en la eficiencia de la FA, una FA sin PFC tiene menor Factor de potencia y una mayor cantidad de armónicos que una con PFC.

Me explico:

Denominamos factor de potencia al cociente entre la potencia activa y la potencia aparente.

Es decir, cuando nos dicen que una FA es de 400W si realmente da 400W tendria un “factor de potencia” = 1 . En cuanto a los armónicos nos indica una mayor emisión de EMI (interferencias electromagnéticas).

Mientras que una FA sin PFC tiene un Factor de Potencia de 60% (0.6) o menos, una FA con PFC pasivo sobre 75-85% y otra con PFC activo sobre el 95%.

Es por ello por lo que interesaría adquirir una FA con menos W de potencia pero con PFC activo a una con mas W pero con PFC pasivo.

De todas formas, excepto las FA más baratas y antiguas del mercado, TODAS las FA llevan incorporado PFC pasivo, por lo que no debemos dejarnos engañar por algunas marcas que resaltan por motivos comerciales el hecho de llevar PFC.

Por último comentar que el uso del PFC le resulta más beneficioso a las compañías eléctricas que a los usuarios finales ya que tanto la emisión de EMI como la reducción del factor de potencia deben ser paliados por las mismas, usando filtros para eliminar los armónicos y generando mas KVA para suplir la pérdida de factores de potencia pequeños.

Por lo tanto clarar, que aunque se llegaba a decir que el PFC era un sistema por el cual cuando la FA detectaba que una línea tenia un voltaje deficiente, se encargaba de reestablecer un valor correcto, hemos visto que eso no es así, sin embargo la FA con PFC activo mantienen unos voltajes sin variaciones al ir más sobradas y pueden ajustar el voltaje de entrada y regenerar la fase de la corriente.