一個微處理器的晶體管，這些晶體管可以有3種狀態是0，1和不確定的。 在任何微處理器有幾萬元，這些晶體管使國家能源需求的變化，這種消費升溫的微處理器。 第一個問題：能源消耗更多的熱量輻射，和第二，在更高的速度（MHz）的微處理器的狀態變化，這也是更多的熱量輻射。
只有這樣，才能打擊溫度是嘗試以較低的耗電量，但涉及降低了製造技術，今天的奔騰4 0.13微米技術（1微米= 1米/ 1,000,000）很快來到0.09。 這一技術的工作，是指晶體管之間的軌道是這項措施的兩倍大小。 現在，我們正在達到物理極限0.00000018米的軌道，我們正與幾乎原子水平。
在硬件上的熱效應
微處理器今日達到溫度超過100°C的分裂秒無散熱器。 這種溫度的突然變化，可以打破矽晶體，即微處理器的核心。
超過45°C的微處理器的內部信號與噪聲，而這個系統崩潰，可怕的“藍屏”，因此它是非常重要的，盡量保持低於這個溫度。
它是如何傳播的熱量？
對流：在了冰冷的地板液體或氣體和熱量。 （風扇）
傳導：熱金屬分佈在其表面。 （匯）
輻射：通過熱紅外波段的光子的動作，即移動通過光的影響更黑暗和沉悶的表面。
匯
我們必須找到一個金屬，給了我們一個良好的傳熱和價格並不過分。 金屬有的熱導率，電導率越高越好，當然，這是一個值。 括號中的數值是在下列材料的電導率：鑽石（2300），鉭（575），銀（427），銅（398），金（315），鋁（237），鋼鐵（80）...
我們都知道，鑽石，黃金和白銀是非常昂貴的，也坦塔羅斯在自然界非常罕見，因此我們有銅，鋁，數字很顯然，如果我們能夠，我們必須選擇銅。
當然，在任何更大的面積較大的散熱片與空氣交換，這將更好地散熱
風扇
我們不僅需要散熱器，消耗的熱量，我們需要一個風扇將空氣我們下沉更快。 在風扇，重要的是：第一氣流，較高的流動速度更快散熱，所以重要的是，打開風扇，雖然這意味著許多革命，風扇將讓更多的噪聲。 其次，從表面上看，即一個更大的風扇散熱效果更佳。
有兩種類型的球迷，沒有使用移動刀片（含油軸承）的軸承，這些主要缺點是壽命短的球迷，他們沒有球軸承變形。
和那些使用球軸承（軸承），從而提高使用壽命和減少污垢問題交換了更高的噪聲。
新的靜音風扇，風扇轉速為使用一個溫度傳感器，使低噪音，即當CPU太熱風扇，噪音低，主要是用於那些計算機在24小時內開通的人，晚上更冷勉強聽到。
膩子或矽半導體
用於去除氣泡可能是散熱器和CPU之間，從而獲得更好的傳輸，所以最好的是那些攜帶一些銀（氧化物）的組成部分，更多更好的。 不要把多的二氧化矽，以及很少，只有在CPU的核心。矽不堅持像有些人認為
你怎麼能降溫？
首先，選擇一個盒子在上面的CPU風扇（垂直來源）是沒有權力。
第二，創造的方框內的空氣流動，為此系統的兩個風扇，一個在前面的方框，這是受冷空氣的介紹，並在背面繪製空氣熱。 AMD和英特爾，建議至少一個盒子風扇後部抽取熱風。
第三，計算機必須始終保持在一個開放的網站，我們不能在內閣或櫥櫃中輸入計算機，計算機需要呼吸，如果我們不重置時間。
第四，不僅加熱的CPU也加熱我們的顯卡，硬盤驅動器和錄像機，所以重要的是選擇VGA與球迷和硬盤驅動器（特別是在7,200轉或以上）的通風系統（尤其是在數字視頻編輯設備不斷運行多個磁盤）。
記住，吝嗇通風重置暫停和設備的直接影響。
