一个微处理器的晶体管，这些晶体管可以有3种状态是0，1和不确定的。 在任何微处理器有几万元，这些晶体管使国家能源需求的变化，这种消费升温的微处理器。 第一个问题：能源消耗更多的热量辐射，和第二，在更高的速度（MHz）的微处理器的状态变化，这也是更多的热量辐射。
只有这样，才能打击温度是尝试以较低的耗电量，但涉及降低了制造技术，今天的奔腾4 0.13微米技术（1微米= 1米/ 1,000,000）很快来到0.09。 这一技术的工作，是指晶体管之间的轨道是这项措施的两倍大小。 现在，我们正在达到物理极限0.00000018米的轨道，我们正与几乎原子水平。
在硬件上的热效应
微处理器今日达到温度超过100°C的分裂秒无散热器。 这种温度的突然变化，可以打破硅晶体，即微处理器的核心。
超过45°C的微处理器的内部信号与噪声，而这个系统崩溃，可怕的“蓝屏”，因此它是非常重要的，尽量保持低于这个温度。
它是如何传播的热量？
对流：在了冰冷的地板液体或气体和热量。 （风扇）
传导：热金属分布在其表面。 （汇）
辐射：通过热红外波段的光子的动作，即移动通过光的影响更黑暗和沉闷的表面。
汇
我们必须找到一个金属，给了我们一个良好的传热和价格并不过分。 金属有的热导率，电导率越高越好，当然，这是一个值。 括号中的数值是在下列材料的电导率：钻石（2300），钽（575），银（427），铜（398），金（315），铝（237），钢铁（80）...
我们都知道，钻石，黄金和白银是非常昂贵的，也坦塔罗斯在自然界非常罕见，因此我们有铜，铝，数字很显然，如果我们能够，我们必须选择铜。
当然，在任何更大的面积较大的散热片与空气交换，这将更好地散热
风扇
我们不仅需要散热器，消耗的热量，我们需要一个风扇将空气我们下沉更快。 在风扇，重要的是：第一气流，较高的流动速度更快散热，所以重要的是，打开风扇，虽然这意味着许多革命，风扇将让更多的噪声。 其次，从表面上看，即一个更大的风扇散热效果更佳。
有两种类型的球迷，没有使用移动刀片（含油轴承）的轴承，这些主要缺点是寿命短的球迷，他们没有球轴承变形。
和那些使用球轴承（轴承），从而提高使用寿命和减少污垢问题交换了更高的噪声。
新的静音风扇，风扇转速为使用一个温度传感器，使低噪音，即当CPU太热风扇，噪音低，主要是用于那些计算机在24小时内开通的人，晚上更冷勉强听到。
腻子或硅半导体
用于去除气泡可能是散热器和CPU之间，从而获得更好的传输，所以最好的是那些携带一些银（氧化物）的组成部分，更多更好的。 不要把多的二氧化硅，以及很少，只有在CPU的核心。硅不坚持像有些人认为
你怎么能降温？
首先，选择一个盒子在上面的CPU风扇（垂直来源）是没有权力。
第二，创造的方框内的空气流动，为此系统的两个风扇，一个在前面的方框，这是受冷空气的介绍，并在背面绘制空气热。 AMD和英特尔，建议至少一个盒子风扇后部抽取热风。
第三，计算机必须始终保持在一个开放的网站，我们不能在内阁或橱柜中输入计算机，计算机需要呼吸，如果我们不重置时间。
第四，不仅加热的CPU也加热我们的显卡，硬盘驱动器和录像机，所以重要的是选择VGA与球迷和硬盘驱动器（特别是在7,200转或以上）的通风系统（尤其是在数字视频编辑设备不断运行多个磁盘）。
记住，吝啬通风重置暂停和设备的直接影响。
