Transcend presentó un módulo de memoria para Cloud Computing

Se trata del nuevo DDR3-1066 Registered DIMM de 8GB, construido con un resistente PCB de diez capas que ofrece un rendimiento estable y gran durabilidad, y también incluye un disipador de calor de aluminio de alta eficiencia térmica que ayuda a mantener las temperaturas frías mientras trabaja.
 
Como todos los DDR3 de Transcend el DDR3 1066 RDIMM de 8GB está construido con un resistente PCB de diez capas que ofrece un rendimiento estable y gran durabilidad, y también incluye un disipador de calor de aluminio de alta eficiencia térmica que ayuda a mantener las temperaturas frías mientras trabaja. Ofreciendo un ancho de banda de hasta 8.5 GB/s y la flexibilidad de expandir la máxima capacidad a 48 GB (por procesador), el módulo DDR3-1066 RDIMM de 8 GB permite a los administradores crear una sólida infraestructura que ejecuta aplicaciones de memoria intensiva como virtualización y cloud computing con facilidad.

Pequeño pero potente, DDR3-1333 VLP RDIMM de 4 GB de Transcend tiene a penas 0.74 pulgadas de alto: es lo suficientemente compacto para caber en espacios limitados y sistemas de ranuras de 1U de altura o servidores blade. Cuando se usa con la arquitectura de triple canal incorporada en las más nuevas plataformas de servidores Nehalem-based Xeon de Intel, DDR3-1333 VLP RDIMMs de Transcend capacita a los administradores de sistemas para maximizar el ancho de banda de memoria, ofreciendo hasta 10.6 GB/s para un óptimo rendimiento de las aplicaciones.

Todos los módulos DDR3-1333/1066 RDIMMs de Transcend son completamente compatibles con los niveles de calidad JEDEC (Joint Electrón Device Engineering Council) y están construidos con chips DDR3 FBGA de 256 Mx8 de la más alta calidad para sus características eléctricas y de disipación de calor. Respaldado por la garantía de por vida de Transcend, estos nuevos módulos DDR3 RDIMM ofrecen fiabilidad sin precedentes para servidores de alta calidad y terminales de trabajo muy cargadas.

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